寒武纪宣布获得数亿美元B轮融资 估值达25亿美元

　　6月20日消息，智能芯片创业公司寒武纪今天正式对外宣布完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

　　寒武纪官方表示，在新老投资人的助力下，寒武纪将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落，让机器更好地理解和服务人类。同时，寒武纪称，在完成此次B轮融资后，公司的整体估值达25亿美元。

　　据了解，在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式进行合作推广。目前，寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号。

　　在云端，寒武纪为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。其中，2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，可以完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配，以端云协作的方式提供智能应用体验。

　　公开资料显示，2016年寒武纪科技正式创立，曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资;2016年8月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资;2017年8月18日，寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。