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iPhone 12配骁龙5G基带 高通CEO:感觉自然多了

2020-05-08 15:06 来源: 快科技 
摘要: 本文来自快科技 一度闹得沸沸扬扬的诉讼大战,最后被苹果、高通一纸和解,双方还签订了为期多年的产品供应合同。 日前接受采访时,高通CEO Steve Mollenkopf(莫伦科夫)被问到和苹果的

  本文来自快科技

  一度闹得沸沸扬扬的诉讼大战,最后被苹果、高通一纸和解,双方还签订了为期多年的产品供应合同。

  日前接受采访时,高通CEO Steve Mollenkopf(莫伦科夫)被问到和苹果的关系,他表示,现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题,这比原来感觉自然多了。

  显然,双方讨论的产品中,必然包括今年的“iPhone 12”系列。

  早在今年2月,美国ITC(国际贸易委员会)公布的一份文件显示,苹果高通的协议要求,苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

  换言之,今年iPhone 12搭配的应该是骁龙X55基带,也就是如今骁龙865 5G安卓手机同款。

  另外,爆料人Jon Prosser日前透露,他获悉今年5.4寸的iPhone 12和6.1寸的iPhone 12 Plus不会支持毫米波频段(mmWave),这意味着其所能达到的理论峰值网速与高配(Pro版本)将有一定差异,当然,由于国内三大运营商未部署毫米波频段,我们不用担心这个问题。

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